삼성전기는 3분기에 연결기준으로 매출 1조 6,095억원, 영업이익 1,015억원을 달성했다.

매출은 전분기와 전년동기 대비 증가했고 영업이익은 전분기 대비 7.9% 증가하고, 전년동기 대비해서는 흑자전환했다.

삼성전기는 주요 거래선 신모델 출시와 SET의 고사양화 영향으로 칩부품, 패키지기판 등 매출이 증가했고, 제조경쟁력 강화 노력과 내부 투입자원 효율화, 원가절감 및 일부 환율 효과 등으로 영업실적이 개선되었다.

29일 실적발표에서 삼성전기는 중화 및 해외 거래선의 주요부품 공급을 적극 확대하고, 자동차용 및 신규 어플리케이션으로의 제품 다각화를 추진한다고 밝혔다.

또, 신공법 개발 등 제조경쟁력 강화 노력을 계속하고, 핵심기술 융합으로 미래 신규사업 준비를 지속해 나갈 계획이다.

디지털모듈부문은 전략거래선 하이엔드 수요 약세 영향 등으로 카메라모듈 및 와이파이 모듈의 매출이 감소해, 전분기 대비는 9% 감소했으나 전년동기 대비 13% 증가한 6,681억원의 매출을 기록했다.

동사는 향후 전략으로 카메라모듈에서 중화 및 해외 거래선 확대와 고화소 제품의 신규 진입과 전면 및 듀얼 카메라모듈, 자동차용 등 제품 다각화를 본격화한다.

통신모듈 사업은 와이파이 세미모듈의 중화거래선 판매를 확대하고, 자동차 및 인프라용 등으로 무선충전모듈 적용분야를 확대해 나갈 방침이다.

LCR 칩부품부문은 전략거래선 SET 판매 증가에 따른 MLCC 매출 증가와 중화시장의 고용량, 솔루션 MLCC 수요 증가 영향 등으로, 전분기 대비 7%, 전년동기 대비는 14%가 각각 증가한 5,428억 원의 매출을 나타냈다.

앞으로, MLCC 사업은 주요거래선 신모델향 고부가 제품 판매를 확대하고, 자동차용 MLCC는 라인업을 대폭 확대해 적극적인 시장 공략을 펼쳐갈 예정이다.

EMC 사업은 주력제품인 파워인덕터의 판매를 늘려가는 한편, 고주파 인덕터 등 신규 EMC 제품 라인업을 강화해 신규거래선을 확보해 간다는 전략이다.

ACI 기판부문은 전략거래선 플래그십 신모델 출시에 따른 AP용 패키지기판 수요 증가와 메인보드 기판의 매출 확대 영향으로, 전분기 대비 5% 증가하고 전년동기 대비는 4% 감소한 3,946억원의 매출로 마감됐다.

향후 패키지기판 사업은 Low Cost 신공법을 적용해 보급형 시장 대응을 강화하고, CPU용 박판 패키지기판의 시장 점유율을 점차 확대해 나갈 계획이다.

또, HDI 사업은 스마트워치 등 웨어러블 어플리케이션용으로 기술력을 차별화해 제품 라인업을 강화하고, 해외 신규 거점인 베트남 공장의 조기 안정화로 시장 경쟁력을 확대한다.